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Optane DIMM内存条。Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon系列Cascade Lake-AP系列，AP的意思是“高级处理器”。

这些芯片未来将会沦为Intel首款MCP（多芯片PCB）设计的产品，使英特尔需要为数据中心获取更加多内核计数，并与AMD的EPYC处理器展开竞争。事实上AMD EPYC就是MCMPCB，每颗处理器内部四个Die。如今Intel有可能为了竞争被迫像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再度出马MCMPCB。

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon系列近期的曝光中，Intel的subreddit Cooper Lake家族也不存在。它和Cascade Lake-SP/AP类似于，也是一个原生、一个MCMPCB，后者反对六条UPI总线。

Cooper Lake服务器处理器之前传闻是Cascade Lake和Ice Lake服务器平台之间的中间解决方案，同时基于现有的14nm ++工艺流程，这指出英特尔在14nm节点方面依然没过于多进展。传闻预计2019年某个时候不会发售这部分产品，有可能还是因为10nm工艺的进展不成功。

Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon系列Ice Lake-SP处理器将基于10nm +工艺节点，这是升级版的10nm工艺，并转换到新的插槽/芯片组（LGA 4189,8地下通道内存），该芯片将与AMD Zen 3基于Milan的CPU竞争，最慢将不会在2020年发售。小结英特尔目前面对的主要问题是，AMD早已回应他们将要发售的EPYC Rome 7nm处理器在设计时就考虑到了Ice Lake-SP（10nm +），并且不会与它进行白热化竞争。但考虑到10nm制程的进展，英特尔明年会发售Ice Lake-SP，而只有Cascade Lake-SP / AP。不过，Intel未来离任的CEO如何面临AMD EPYC竞争是十分有一点期望的，未来依旧有许多可能性。

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